PUNTOS FUNDAMENTALES
COLECCIÓN DE PRODUCTOSKIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE DE OCTAVA GENERACIÓN
NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BEAN CANYON
ESTADOLAUNCHED
FECHA DE LANZAMIENTOQ318
FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4)
ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA
FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE
CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2
LITOGRAFÍA14 NM
TDP28 W
COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC
PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE I3-8109U (CACHÉ DE 4 M; HASTA 3,60 GHZ)
PERIODO DE GARANTÍA3 YRS
INFORMACIÓN ADICIONAL
OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
HOJA DE DATOSVER AHORA
DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES MICROSDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES
MEMORIA Y ALMACENAMIENTO
TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB
TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 1.2V SO-DIMM
CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2
MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38,4 GB/S
CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2
COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO
GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR
GRÁFICA INTEGRADA SÍ
SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2)
Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3
OPCIONES DE EXPANSIÓN
REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3
CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES
RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLEMICROSDXC WITH UHS-I SUPPORT
RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80
ESPECIFICACIONES DE E/S
CANTIDAD DE PUERTOS USB6
CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 3X REAR USB 3.1 GEN2; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS
REVISIÓN USB2.0, 3.1 GEN2
CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2
CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0
CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2
CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2
CONFIGURACIÓN DE RAID2.5 HDD/SSD + M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1)
SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R MIC (F)
RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000
WIRELESS INTEGRADOINTEL® WIRELESS-AC 9560 + BLUETOOTH 5.0
BLUETOOTH INTEGRADOSÍ
SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ
CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL
NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT 31
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANESÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ
IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO NO
TPMNO
TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ
TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ
TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ
Additional information
clave | |
---|---|
sku | |
marca | |
fecha actualiza | |
departamento | |
garantia | |
descuento | |
categoria | |
subcategoria |