CARACTERÍSTICAS DEL SISTEMA
SISTEMA OPERATIVO
WINDOWS 10 PRO
PROCESADOR
CELERON G4900T 8TH 2.9 GHZ 2MB 2CORES
CHIPSET
INTEL®
FACTOR DE FORMA
AMBIENTAL
HALÓGENO BAJO
MEMORIA
MEMORIA MÁXIMA
DDR4-2666 (TRANSFER RATES UP TO 2666 MT/S), 32 GB, 2 SODIMM
MEMORIA, ESTÁNDAR
4GB(1X4GB) DDR4-2666 SODIMM
RANURAS DE MEMORIA
1 - 2.5 INTERNAL STORAGE DRIVE
ALMACENAMIENTO
128GB M.2 2280 PCIE NVME SSD
DRIVE WEIGHT 10G
CAPACITY 128GB
HEIGHT 2.38MM
LENGTH 80MM
WIDTH 22MM
INTERFACE PCIE GEN3
PERFORMANCE UP TO RANDOM READ/WRITE = 60K/50K IOPS
COMPARTIMIENTOS PARA UNIDADES INTERNAS
1 - M.2 PCIE X4-2230 (FOR WLAN)
DESCRIPCIÓN DEL DISCO DURO
2 - M.2 PCIE X4-2280/2230 COMBO (FOR STORAGE)
GRÁFICOS
GRÁFICOS
GRAPHICS/VIDEO API SUPPORT HEVC 10B ENC/DEC HW VP9 10B DEC HW HDR REC. 2020 DX12
CARACTERÍSTICAS DE EXPANSIÓN
PUERTOS
PANTALLA
RANURAS DE EXPANSIÓN
PUERTOS
3 - USB 3.1 GEN 1 (1 FRONT, 2 REAR)
3 - USB 3.1 GEN 2 (1 FRONT, 2 REAR)
1 - USB TYPE-C 3.1 GEN 2 (FRONT)
1 - USB TYPE-C 3.1 GEN 2 (OPTIONAL) (REAR)
2 - DISPLAYPORT 1.2 1 - CONFIGURABLE VIDEO PORT (CHOICE OF DISPLAYPORT 1.2 , HDMI 2.0, VGA, OR USB TYPE-C WITH DISPLAY OUTPUT)
1 - RJ-45 1 - HEADPHONE
1 - UNIVERSAL AUDIO JACK WITH CTIA HEADSET SUPPORT
1 -SERIAL (RS-232) OPTIONAL - REPLACES
1 DISPLAYPORT 1.2
CARACTERÍSTICAS DE COMUNICACIÓN
INTERFAZ DE RED
CONEXIÓN INTEL®
REQUISITOS DE OPERACIÓN Y ALIMENTACIÓN
ALIMENTACIÓN
230W, HASTA 89 % DE EFICIENCIA, PFC ACTIVO
MARGEN DE TEMPERATURAS OPERATIVAS
10 A 40°C
INTERVALO DE HUMEDAD EN FUNCIONAMIENTO
DE 20 A 85% HR
DIMENSIONES Y PESO
DIMENSIONES (ANCHO X LARGO X ALTO)
177 X 175 X 34.2 MM 6.97 X 6.89 X 1.35 IN
PESO
1.25 KG/2.74 LBS
ADMINISTRACIÓN DE SEGURIDAD
QUÉ SE INCLUYE
GARANTÍA
GARANTÍA LIMITADA: LA GARANTÍA LIMITADA DE TRES AÑOS (3-3-3) OFRECE TRES AÑOS DE SERVICIO EN EL SITIO1
SERVICIO AL DÍA HÁBIL SIGUIENTE 2 PARA REPUESTOS.
Y MANO DE OBRA E INCLUYE SOPORTE GRATUITO 24 X 73.
TRES AÑOS IN SITU Y MANO DE OBRA NO ESTÁN DISPONIBLES EN TODOS LOS PAÍSES. OFERTAS DE SERVICIO
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